午前：アルバック・ファイ 分析室より　【10:30～12:00】

　　「ESCA基礎講座 ＜解析編＞」
　　「MultiPak新機能のご紹介 (ESCA/AES)」 

午後：ユーザーズミーティング　【13:00～17:00】

ユーザー様ご発表

　　神鋼溶接サービス株式会社　木部 奈緒子　様
　　　「溶接材料開発におけるXPS活用例
　　　　　-ステンレス鋼溶接ヒューム中の六価クロム低減技術-」

　　国立大学法人長岡技術科学大学　本間 剛　様
　　　「ガラスを前駆体とする二次電池材料開発」

　　株式会社日立パワーソリューションズ　宮岡 秀治　様
　　　「電子線照射がオージェピークにおよぼす影響」

　　三菱マテリアル株式会社　奥村 洋史　様
　　　「オージェ電子分光分析法による界面近傍の定量分析手法の開発
　　　　　-超硬工具基材のCo結合相への応用-」

（ご発表者所属機関名の50音順）

情報交換会（コーヒーブレイク）

アルバック・ファイからの発表・お知らせ

　　新製品・新技術のご紹介（PHI nanoTOF II™, PHI 4800, HXPS）他

ユーザーズミーティング終了後に懇親会をご用意しております。奮ってご参加ください。